ccd視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備解決晶圓外觀檢測(cè)難點(diǎn)!
作者 : 安徽思普泰克發(fā)布時(shí)間 : 2020-03-12 瀏覽 : 296 次
如何更好地在線檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量,這將是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中又一亟待解決的重要問(wèn)題。安徽思普泰克從如何測(cè)量半導(dǎo)體材料表面微觀形貌的各項(xiàng)參數(shù)入手,開(kāi)發(fā)研制了ccd視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備
隨著IC技術(shù)的飛速發(fā)展,各大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商都在不斷地提高生產(chǎn)技術(shù)、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。越來(lái)越多的半導(dǎo)體芯片被生產(chǎn)出來(lái),相應(yīng)的質(zhì)量問(wèn)題也隨之而來(lái)。如何更好地在線檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量,這將是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中又一亟待解決的重要問(wèn)題。安徽思普泰克從如何測(cè)量半導(dǎo)體材料表面微觀形貌的各項(xiàng)參數(shù)入手,開(kāi)發(fā)研制了ccd視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)精密晶圓外觀缺陷。
ccd視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)內(nèi)容:
晶片自動(dòng)選擇和地點(diǎn)的晶片晶圓上錄音,并將其準(zhǔn)確。
ccd視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)要求:
通過(guò)視覺(jué)定位和引導(dǎo),自動(dòng)將晶圓片從晶圓片上取下并放置到基板上;速度:50ms / pcs。
晶圓描述:
晶圓片上單個(gè)晶圓片的面積非常小(約為0.078平方毫米),數(shù)量非常大,位置也不是固定的。因此,傳統(tǒng)貼片機(jī)的電機(jī)定位精度、工作穩(wěn)定性和速度都很高。傳統(tǒng)的裝載機(jī)有幾個(gè)重要的缺點(diǎn):
1. 操作起來(lái)比較麻煩:機(jī)器走的是固定的步長(zhǎng)和方向,晶圓與電機(jī)的水平一致性要求非常高,小的角度偏差會(huì)導(dǎo)致累積誤差過(guò)大。這就要求操作員在調(diào)整材料時(shí),要耐心地將硅片和電機(jī)的位置調(diào)整到最佳,而且每次操作員都需要手動(dòng)進(jìn)行硅片對(duì)準(zhǔn)。由于邊界定位使用傳感器,機(jī)器需要操作員不斷手動(dòng)調(diào)整邊界傳感器的位置,這是很麻煩的。
2. 定位不準(zhǔn)確:晶圓切割和晶圓鍍膜容易造成晶圓片在晶圓上分布不均勻。
3.效率低:由于生產(chǎn)過(guò)程本身的原因,導(dǎo)致晶圓上有大量不良或空洞的物料。傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別精度低,導(dǎo)致后期成品合格率下降,影響生產(chǎn)效率。
4. 晶圓片廢料:晶圓片在晶圓上循環(huán)分布。使用傳感器定位邊界必然會(huì)導(dǎo)致邊界不準(zhǔn)確,一些晶圓片無(wú)法被拾取,在晶圓上留下一些晶圓。
安徽思普泰克開(kāi)發(fā)的ccd視覺(jué)檢測(cè)備采用圖像識(shí)別技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)定位、分析及導(dǎo)航,有效地避免了上述的種種問(wèn)題,使得生產(chǎn)精度,穩(wěn)定性及效率得到極大的提高。其定位精度高,速度快,一次識(shí)別只需10ms左右。